dc.description.abstract | With rapidly developing technology, the need for electronic devices used in military
and civilian applications to operate at the required performance and at the same time
with as little exposure to external electromagnetic interference as possible, emerges
as an important issue in terms of electromagnetic compatibility. The fact that
electromagnetic compatibility is so important in the electronics world has brought to
the agenda the issue of taking adequate and necessary precautions against
electromagnetic interference. Shielding; It is a method used to prevent
electromagnetic interference, and the introduction of small-sized shielding
structures, which are frequently preferred due to their ease of use and cost-
effectiveness, emerges as an important development point in this field. Within the
scope of this study, firstly, the effect of angular changes of the bottom and top soil
plates on the measurement sensitivity of flanged TEM (TEM-t) cells, which are
created by using a single TEM cell in two identical parts, which adopt the method of
shielding efficiency through conduction, was examined; Subsequently, the effect of
the dimensional differences of the central plate (septum) of the TEM cell, which
v
represents the live end of a transmission line, on the measurement accuracy is
emphasized. CST Microwave Studio program was used in all these experiments, and
the shielding effectiveness of these structures with different dimensional properties
was examined under the same conditions. In the next stage, the structure with
optimum dimensional properties obtained as a result of the simulation was produced
using a three-dimensional printer. Plastic derived TEM cell samples were created
using PLA material for three dimensional printing, and the obtained samples were
coated using different conductive structures. The reflection and transmission
charactersitics of the final coated product were measured by means of a Vector
Network Analyzer, and theoretical and practical results were compared with each
other.
In the next stage, the TEM cell was divided into two planar (TEM-t) and the effect
of planar materials placed in the intermediate region on the transmission line was
investigated. Simulations were run for three different methods; in the first one, the
cell was loaded up to halfway, excluding the septum, in the second one, the septum
was fully loaded, and in the last one, the septum was included and the loading was
done and the results were examined. The most suitable method was determined and
the performance of the low-cost and high-performance TEM-t cell obtained when the
material was loaded, i.e. the change in S-parameters, was examined. Thanks to this
method, the selection of planar structures to be used as screen materials can be easily
made by taking the observed change in S-parameters as reference. | tr_TR |
dc.description.ozet | Hızla gelişmekte olan teknoloji ile birlikte askeri ve sivil uygulamalarda kullanılan
elektronik cihazların gereken performansta ve aynı zamanda dışarıdan gelen
elektromanyetik girişimlere olabildiğince az maruz kalarak çalışma gereksinimi,
elektromanyetik uyumluluk açısından önemli bir konu olarak karşımıza çıkmaktadır.
Elektromanyetik uyumluluğun elektronik dünyasında bu kadar önemli olması,
beraberinde elektromanyetik girişimlere karşı da yeterli ve gerekli önemleri alma
konusunu gündeme getirmiştir. Ekranlama; elektromanyetik girişimleri engellemek
için kullanılan bir yöntemdir. Ekranlama etkinliği ölçümlerinde ekran malzemesinin
büyüklüğü ve şekli ile birlikte zaman ve malzeme maliyeti, çalışma frekans bandı,
kullanım kolaylığı gibi parametrelerin dikkate alınması gerekir. Bu çalışma
kapsamında ilk olarak iletim yoluyla ekranlama etkinliği yöntemini benimseyen tek
bir TEM hücresinin eş iki parça halinde kullanılması ile ortaya çıkan ayrık TEM
(TEM-t) hücrelerinin alt ve üst toprak plakalarının açısal değişimlerinin ölçüm
hassasiyetine olan etkisi incelenmiş; devamında ise TEM hücresinin bir iletim
hattının canlı ucunu temsil eden merkez plakasının (septum) boyutsal farklıklarının
ölçüm doğruluğuna olan etkisi üzerinde durulmuştur. Tüm bu denemelerde CST
Microwave Studio programı kullanılmış, farklı boyutsal özelliklere sahip bu
iii
yapıların aynı koşullar altında ekranlama etkinlikleri incelenmiştir. Bir sonraki
aşamada ise yapılan simülasyon sonucu elde edilen optimum boyutsal özellikli
yapının üç boyutlu yazıcı kullanılarak üretimi sağlanmıştır. Üç boyutlu baskı için
PLA malzemesi kullanılarak plastik türevi TEM hücre örnekleri oluşturulmuş, elde
edilen örnekler farklı iletken yapılar kullanılarak kaplanmıştır. Kaplanan nihai
ürünün yansıma ve iletim karakteristiği Vektör Ağ Analizörü vasıtasıyla ölçülmüş,
teorik ve pratik sonuçlar birbiri ile kıyaslanmıştır.
Bir sonraki aşamada TEM hücresi düzlemsel olarak ikiye ayrılarak (TEM-t) ara
bölgeye yerleştirilen düzlemsel malzemelerin iletim hattına olan etkisi incelenmiştir.
Üç farklı yöntem için simülasyon çalışılıp; ilkinde septum hariç tutularak hücrenin
yarısına kadar yükleme yapılmış, ikincide septum hariç tutularak tam yükleme
yapılmış, sonuncusunda ise septumu da katarak yükleme yapılarak sonuçlar
incelenmiştir. En uygun yöntem belirlenerek elde edilen düşük maliyetli ve yüksek
performanslı TEM-t hücresinin malzeme yüklü iken gösterdiği performans, yani S-
parametrelerindeki değişim incelenmiştir. Bu yöntem sayesinde S-parametrelerinde
gözlemlenen değişim referans alınarak ekran malzemesi olarak kullanılacak
düzlemsel yapıların seçimi kolaylıkla yapılabilmektedir. | tr_TR |